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LIP™层流式一体化倒相管技术 关闭 返回上一级  

LIP™层流式一体化倒相管技术
Laminar Integrated Port (LIP™) Technology
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真力对于开孔式(或称倒相式)箱体的采用可以追溯到1978年。第一款有源监听音箱S30问世,从此拉开了提升倒相管性能与效能的研究序幕。

典型的倒相管包括管体和开口区域。为了避免管体中的空气湍流,气流路径不应该形成任何的锐角,因为这样会产生噪声、压缩、失真和总辐射能量的损失。为了最小化空气流速,管体和其横截面都必须大。一般的倒相管体积较大,这使箱体尺寸受到了制约。
 

M系列音箱包含两个倒相管,倒相孔深度延伸到箱体深度的一半,以解决以上提到的难题。正在申请专利的层流式一体化倒相管技术(LIP™),通过基于电脑的有限元模型对空气流量进行优化,让音箱在极高声压级输出的情况下,精确、高效地重放低频。

在M系列箱体的压铸制造过程中,倒相管与天然合成材料箱体一体成型,无需额外附加零部件。该横截面图显示了倒相管内空气流动的仿真分析情况。M系列的倒相孔为下开口设计,开口处与支撑腿融为一体,便于倚靠墙壁摆放。
 
 
层流式一体化倒相管技术(LIP™)让音箱能够毫无损失地真实再现低频声音。
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