LIP™层流式一体化倒相管技术Laminar Integrated Port (LIP™) Technology
LIP™层流式一体化倒相管技术
Laminar Integrated Port (LIP™) Technology
真力对于开孔式（或称倒相式）箱体的采用可以追溯到1978年。第一款有源监听音箱S30问世，从此拉开了提升倒相管性能与效能的研究序幕。
典型的倒相管包括管体和开口区域。为了避免管体中的空气湍流，气流路径不应该形成任何的锐角，因为这样会产生噪声、压缩、失真和总辐射能量的损失。为了最小化空气流速，管体和其横截面都必须大。一般的倒相管体积较大，这使箱体尺寸受到了制约。
M系列音箱包含两个倒相管，倒相孔深度延伸到箱体深度的一半，以解决以上提到的难题。正在申请专利的层流式一体化倒相管技术（LIP™），通过基于电脑的有限元模型对空气流量进行优化，让音箱在极高声压级输出的情况下，精确、高效地重放低频。
在M系列箱体的压铸制造过程中，倒相管与天然合成材料箱体一体成型，无需额外附加零部件。该横截面图显示了倒相管内空气流动的仿真分析情况。M系列的倒相孔为下开口设计，开口处与支撑腿融为一体，便于倚靠墙壁摆放。
层流式一体化倒相管技术（LIP™）让音箱能够毫无损失地真实再现低频声音。
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